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推拉力測試系統在半導體封裝檢測中的應用
來源: 時間:2025-05-16 14:45:25 瀏覽:307次

推拉力測試系統在半導體封裝檢測中的應用


在半導體封裝與電子制造領域,推拉力測試系統已成為確保器件可靠性的核心檢測裝備。本文重點解析一款集成多維度測試能力的專業設備,其突破性的雙軸設計可覆蓋從100g微力到100kg強力的全量程檢測需求,為芯片封裝、LED制造及電子組裝提供精準的質量保障。

推拉力測試機

一、設備核心功能解析

本系統采用Y/Z雙軸獨立驅動架構,通過模塊化測試單元實現三大核心檢測模式:

1.鍵合線拉力測試

支持金線(25-50μm)、銅線(50-150μm)、合金線等線材的斷裂強度檢測

配備顯微視覺定位系統,定位精度±2μ

可執行破壞性測試(拉斷)與非破壞性測試(預設閾值保形)


2.焊點推力測試

適用于BGA錫球(φ0.1-0.76mm)、Flip Chip凸點等焊點結構

配置多規格平頭/楔形測針,接觸面直徑0.05-2mm可選

具備接觸阻抗實時監測功能,防止誤判


3.芯片剪切力測試

檢測范圍覆蓋01005貼片元件至15×15mm芯片

采用動態力值補償算法,消除測試角度偏差影響

剪切速度0.01-10mm/s無級可調


設備創新性地實現了Y軸(100kg量程)與Z軸(100g量程)的智能切換,測試分辨率分別達到0.01N0.001N,滿足ISO/IEC 60749-19JEDEC JESD22-B116等國際標準要求。


二、典型應用場景

1.半導體封裝測試

金線鍵合強度驗證(3-15gf/線)

銅柱凸點剪切力測試(5-50kgf/mm2)

晶圓級封裝(WLP)可靠性評估

3D封裝芯片通過該設備檢測,發現第二層鍵合線強度比首層低12%,據此優化了多層鍵合工藝參數。


2. LED封裝質量管控

共晶焊接結合力檢測(≥8kgf/cm2)

熒光膠層剝離強度測試

支架引腳抗彎折能力驗證

COB封裝LED1000次熱循環后,推力值從初始35N下降至28N,暴露出封裝材料CTE失配問題。


3.光器件組裝測試

光纖端面粘接強度檢測

激光器芯片剪切力測試(20-50gf 

透鏡組裝配應力分析

光模塊生產企業通過非破壞測試,將不良品攔截率提升至99.6%,同時降低檢測損耗。


4. PCBA工藝驗證

0201元件焊接強度測試(0.5-2kgf 

連接器插拔力一致性檢測 

散熱片粘接可靠性評估 

5G基站板卡檢測中,系統成功識別出0.3mm偏移導致的焊點強度下降42%的缺陷批次。

半導體封裝測試

三、技術突破亮點

1.智能量程切換技術

通過磁滯補償算法,實現100g-100kg跨量程測試的無縫切換,較傳統設備減少60%的夾具更換頻次。


2.多模態檢測系統

集成:

高幀率工業相機(500fps 

紅外溫度傳感(±1℃精度) 

聲發射裂紋檢測模塊 

形成多維度的失效分析能力。


3.環境模擬擴展

可選配:

高溫測試平臺(200℃) 

低溫測試腔(-55℃) 

濕熱老化箱(85/85%RH 

滿足JEDEC可靠性測試條件。


四、樣品測試規范

| 測試類型 | 樣品尺寸要求 | 夾具類型 | 標準依據 |

| 鍵合線拉力 | 線長≥1.5mm | 微型鉤爪 | MIL-STD-883 |

| 焊球推力 | 間距≥2D | 平頭探針 | IPC-7095 |

| 芯片剪切 | 厚度≤0.3mm | 楔形刀頭 | JESD22-B117 |


系統配備自動樣品臺,支持最大200mm晶圓或300×300mm載板檢測,定位重復精度±3μm,每日可完成2000+測試點的全自動檢測。


五、行業價值體現

該設備通過精準的力學數據輸出,幫助用戶:

1. 建立工藝參數-機械性能的量化關系模型 

2. 提前發現封裝分層、虛焊、脆性斷裂等潛在缺陷 

3. 優化材料選擇(如銅線替代金線可行性驗證) 

4. 縮短新產品可靠性驗證周期約40% 


據統計,采用此系統的封測企業平均良品率提升1.2-2.5個百分點,每年可避免超千萬元的質量損失。隨著異構集成技術的發展,這種多尺度力學測試能力將成為先進封裝不可或缺的質量守護者。

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全部 3小時前 四川
文字是人類用符號記錄表達信息以傳之久遠的方式和工具。現代文字大多是記錄語言的工具。人類往往先有口頭的語言后產生書面文字,很多小語種,有語言但沒有文字。文字的不同體現了國家和民族的書面表達的方式和思維不同。文字使人類進入有歷史記錄的文明社會。
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