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聚焦離子束FIB測試用途以及注意事項
來源:測試GO 時間:2022-08-30 14:19:38 瀏覽:4772次


聚焦離子束技術(Focused Ion beam,FIB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實現材料的剝離、沉積、注入、切割和改性。FIB利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。

FIB制樣流程

(1)找到目標位置,表面噴上Pt進行保護;

(2)將目標位置前后兩側挖空,剩下目標區域;

(3)通過機械納米手將薄片取出,進行離子束減薄;

(4)減薄到理想厚度后停止;

(5)將樣品焊到銅網上的樣品柱上。

 

FIB應用

聚焦離子束系統除了具有電子成像功能外,經過加速聚焦后還可對材料和器件進行蝕刻、沉積、離子注入等加工。


離子束成像:

聚焦離子束轟擊樣品表面,激發二次電子、中性原子、二次離子和光子等,收集這些信號,經處理顯示樣品的表面形貌。


離子束刻蝕:

高能聚焦離子束轟擊樣品時,其動能會傳遞給樣品中的原子分子,產生濺射效應,從而達到不斷刻蝕,即切割樣品。其切割定位精度能達到5nm級別,具有超高的切割精度。


離子束沉積薄膜:

利用離子束的能量,激發化學反應來沉積金屬材料和非金屬材料。通過氣體注入系統將一些金屬有機物氣體噴涂在樣品需要沉積的區域,當離子束聚焦在該區域時,離子束能量使有機物發生分解,分解后的金屬固體成分被沉積下來,而揮發性有機物成分被真空系統抽走。


離子注入:

FIB另一個重要應用就是可以無掩模注入離子。利用聚焦離子束技術的精確定位和控制能力,就可以不用掩模板,直接在半導體材料和器件上特定的點或者區域進行離子注入,精確控制注入的深度和廣度。


透射電鏡樣品制備:

通常透射電鏡的樣品厚度需控制在0.1微米以下。傳統方法是通過手工研磨和離子濺射減薄來制樣,這費時且無法精確定位。而FIB在制作透射電鏡樣品時,不但能精確定位,還能做到不污染和損傷樣品。


FIB送樣注意事項

(1)粉末樣品至少5微米以上尺寸,且無磁性;薄膜/塊體樣品最大不超過2cm,高度不超過3mm,可以有磁性;強磁樣品的盡量讓尺寸更小;

(2)樣品需導電,不導電樣品必須能噴金增加導電性。

(3)切割深度必須小于50微米。


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全部 3小時前 四川
文字是人類用符號記錄表達信息以傳之久遠的方式和工具。現代文字大多是記錄語言的工具。人類往往先有口頭的語言后產生書面文字,很多小語種,有語言但沒有文字。文字的不同體現了國家和民族的書面表達的方式和思維不同。文字使人類進入有歷史記錄的文明社會。
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