顯微成像
結構分析
成分分析
現場/云現場
物性分析
熱學性能
聲光電磁
同步輻射
原位測試
材料加工
力學性能
環境試驗
顯微成像
病理檢測
細胞實驗
動物實驗
微生物實驗
測序平臺
代謝組學平臺
臨床前CRO
生物信息學平臺
單細胞組學
第一性原理
分子動力學
量子化學
CAE仿真
更多服務
超算服務
金屬
玻璃
電池
無機材料
可靠性測試
高分子材料
環境
產品
建材
未知成分分析微計算機斷層掃描的用途以及測試樣品要求
來源：測試GO
時間：2022-10-27 13:42:30
瀏覽：2985次
微計算機斷層掃描microCT采用微焦點X射線成像原理進行超高分辨率三維成像，可以在不破壞樣品的情況下，獲得高精度三維圖像，顯示樣品內部詳盡的三維信息，并進行結構、密度和力學的定量分析，三維結構掃描；非破壞地獲取樣品內部信息，無需任何額外的樣品制備；以2D或3D圖像的形式形象化地顯示樣品內部形態；生成仿真模型，實現對樣品內部的虛擬透視。
微型計算機斷層掃描是一種三維 X 射線成像，通過使用與醫院 CT 掃描相同的方法，但刻度很小，分辨率卻大幅提升。微型計算機斷層掃描是真正的三維顯微術，利用此技術，物體十分精細的內部結構也能進行精確的成像。
微計算機斷層掃描的適用范圍涵蓋整個增材制造工藝的很大一部分，包括原料粉末的表征，構建工藝參數的優化以及3D打印或后處理部件的檢查。在原材料檢測方面，微計算機斷層掃描圖像數據可用于檢測外來顆粒污染物，測量顆粒大小和形狀分布，并檢測顆粒內部的孔隙度。用于增材制造的金屬原料粉末可以使用微計算機斷層掃描并且在粒度，形狀和孔隙率方面進行表征。
微計算機斷層掃描測試樣品要求：
1. 樣品大小不能超過99*130mm(99mm是直徑）；
2. 可測試鼠骨，兔骨，牙齒，血管，電池/芯片，巖石等材料
相關文章
一文詳解掃描電子顯微鏡(SEM)的工作原理及應用技術
2023-10-08
熱重分析（TG-DTG）曲線的幾種解析方法
2023-12-26
接觸角測試（CA）的原理、樣品制備要求及實際應用
2023-11-16
一文詳細介紹he染色的基本原理、實驗步驟及注意事項
2023-11-23
恒電流間歇滴定法GITT的基本原理以及測試教程
2022-08-12
TMA技術的基本概念、應用領域以及實際操作中的要點
2023-12-06
項目推薦/Project
微計算機斷層掃描(Micro-CT)
熱門文章/popular
基礎理論丨一文了解XPS（概念、定性定量分析、分析方法、譜線結構）
晶體結構可視化軟件 VESTA使用教程（下篇）
手把手教你用ChemDraw 畫化學結構式：基礎篇
【科研干貨】電化學表征：循環伏安法詳解（上）
電化學實驗基礎之電化學工作站篇 （二）三電極和兩電極體系的搭建 和測試
【科研干貨】電化學表征：循環伏安法詳解（下）
蜀公網安備51010602000648號
